原廠新聞
最新全球TOP15電子代工ODM頭部廠商業(yè)績(jī)大PK
01/11/2025
傳統(tǒng)廠商加速布局汽車、AI服務(wù)器等新興市場(chǎng)，行業(yè)正發(fā)生新變化！訂單持續(xù)回升，市場(chǎng)"強(qiáng)者恒強(qiáng)"凸顯年初至今，全球頭部電子代工服務(wù)廠商持續(xù)受益于消費(fèi)電子、IoT等市場(chǎng)復(fù)蘇和AI強(qiáng)勁需求增長(zhǎng)，訂單快速增長(zhǎng)，營(yíng)收持續(xù)上升，但利潤(rùn)受行業(yè)影響維持弱增長(zhǎng)。從TOP16廠商最新毛利...
臺(tái)積電計(jì)劃在日本建第三工廠 生產(chǎn)3納米芯片
11/22/2023
據(jù)知情人士透露，臺(tái)積電考慮在日本建設(shè)第三座芯片工廠，生產(chǎn)先進(jìn)3納米芯片；這可能使日本成為一個(gè)重要的全球芯片制造中心。知情人士說(shuō)，這家芯片代工大廠已經(jīng)告知供應(yīng)鏈合作伙伴，其考慮在日本南部的熊本縣建設(shè)第三個(gè)工廠，項(xiàng)目代號(hào)臺(tái)積電Fab-23三期。臺(tái)積電目前正在日本建設(shè)第一...
三星擴(kuò)建美國(guó)芯片工廠 計(jì)劃2030年趕超臺(tái)積電
11/22/2023
臺(tái)積電作為全球晶圓代工行業(yè)的第一，一直是其他代工廠商追趕的目標(biāo)。三星計(jì)劃擴(kuò)建其位于美國(guó)得克薩斯州泰勒市的半導(dǎo)體芯片工廠。這家韓國(guó)公司最近與一家無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體芯片公司簽訂了一項(xiàng)提供先進(jìn)人工智能處理芯片的合同，而這次芯片工廠的擴(kuò)建可能就是這份合同帶來(lái)的結(jié)果，該公司...
SK海力士將使用子公司的KrF PR，用于238層NAND閃存
11/22/2023
據(jù)報(bào)道，SK海力士在2020年以約22.2億元人民幣的價(jià)格收購(gòu)了錦湖石油化學(xué)的電子材料業(yè)務(wù)部門。最近，據(jù)The Elec報(bào)道，SK海力士開(kāi)發(fā)的厚氟化氪（KrF）光致抗蝕劑（PR）已經(jīng)通過(guò)了該公司的質(zhì)量檢驗(yàn)。三星所使用的是Dongjin semhem公司的產(chǎn)品，該產(chǎn)品與SK海力士的KrF P...
三星計(jì)劃2024年推3D AI芯片封裝“SAINT”
11/22/2023
隨著半導(dǎo)體微縮制程接近物理極限，先進(jìn)封裝技術(shù)成為競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，臺(tái)積電率先推出3Dfabric平臺(tái)，三星計(jì)劃推出“SAINT”先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)以迎頭趕上。據(jù)悉，三星計(jì)劃2024年推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級(jí)互連...
SK海力士HBM出貨量大幅增長(zhǎng) 預(yù)計(jì)2030年將達(dá)1億顆
11/22/2023
SK海力士首席執(zhí)行官Jeong-ho Park 13日在致辭中透露，今年公司高帶寬內(nèi)存（HBM）出貨量為50萬(wàn)顆，預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到每年1億顆。昨日下午，在京畿道光州東谷 CC 舉行的共享增長(zhǎng)理事會(huì)高爾夫錦標(biāo)賽結(jié)束后，樸正浩在致辭中發(fā)表了上述講話。共享增長(zhǎng)理事會(huì)是 SK hynix 的供...
英飛凌推出首款Qi2 MPP無(wú)線充電發(fā)射器解決方案
11/22/2023
英飛凌科技股份公司推出首款 Qi2 磁功率分布圖（MPP）充電發(fā)射器解決方案——REF_WLC_TX15W_M1參考設(shè)計(jì)套件，助力滿足消費(fèi)者對(duì)更完善的無(wú)線充電用戶體驗(yàn)的需求。Qi2 是無(wú)線充電聯(lián)盟（Wireless Power Consortium）發(fā)布的重新定義感應(yīng)式無(wú)線電力傳輸?shù)男聵?biāo)準(zhǔn)。 Q...
SK海力士宣布明年計(jì)劃投入10萬(wàn)億韓元設(shè)施投資
11/22/2023
SK海力士因去年下半年消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片需求減少，營(yíng)收持續(xù)同比大幅下滑。從去年四季度到今年三季度，SK海力士均虧損連連。去年10月份，SK海力士已決定削減今年的投資。但根據(jù)最新報(bào)導(dǎo)，SK海力士在削減今年投資后，計(jì)劃增加明年的投資。他們已決定將明年的...
三星發(fā)布2.1D 半導(dǎo)體封裝技術(shù) 成本或降22%
11/22/2023
三星為了加強(qiáng)和英特爾、臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)近日介紹了下一代（2.3D）半導(dǎo)體封裝技術(shù)，可用于封裝AI芯片等高性能半導(dǎo)體。據(jù)介紹，這種封裝技術(shù)在不犧牲性能的情況下，可使成本降低22%。與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，三星公司在2.1D封裝中使用了硅橋（Silicon Bridge）替代了硅中介板（Sili...
美光發(fā)布32Gb單芯片128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存
11/22/2023
美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存，速度高達(dá)8000 MT/s ，可支持當(dāng)前和未來(lái)的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載。這些大容量、高速內(nèi)存模塊旨在滿足數(shù)據(jù)中心和云環(huán)境中各種關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用程序的性能和數(shù)據(jù)處理需求，包括人工智能、內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)以及多線程、多核計(jì)數(shù)一般計(jì)...
